1. Solder Mask Layers: 即阻焊层。顾名思义，他的存在是为了防止PCB在过波峰焊的时候，不应涂锡的地方粘上锡。

   可以简单理解为一个洞，该区域（洞）以外的地方，都不允许有焊锡，即只能涂绿油。一般洞的大小比实际焊盘略大。
2.  
   Paste Mask Layers: 锡膏防护层（或助焊层、钢网层），是针对表贴（SMD）元件的。

   该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在SMD器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后贴片机将SMD器件贴附到锡膏上面﹐最后通过回流焊机加热完成SMD器件的焊接。

   通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊盘小一些。
3.  
   从以上可以看出

    

   阻焊层是负片，它决定了涂绿油的区域。绘制区域内表示没有开窗绿油（裸露铜）；助焊层是正片，它决定了涂锡的区域。绘制区域内开钢网涂锡；两者刚好相反